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WQ7033高规格蓝牙音频 SoC 芯片
- WQ7033系列芯片是一颗高规格蓝牙音频 SoC 芯片,支持 BT/BLE 5.2 双模协议栈以及 BLE Audio。内置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU(神经网络处理单元),以支持复杂的多麦克风上行降噪算法和关键字唤醒,同时兼顾低功耗。 WQ7033A 集成 Hybrid(FF+FB)ANC,可支持高带宽、深降噪的耳机应用。 该系列芯片提供丰富的接口,集成度高,适用于高级 TWS 降噪耳机和其他需要复杂的音频处理和语音 AI 能力的低功耗产品。
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- 封装 : QFN
- 尺寸 : 4mm x 6.4mm
- 管脚 : 50-Pin
产品描述
参数
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应用
• 单声道耳机
• 立体声耳机
• TWS耳机
• 单声道音箱
• 立体声音箱
规格
蓝牙功能
• 支持 BT/BLE 5.2 双模协议栈
• 支持基于 BLE Audio 和 LC3 编解码器
• 支持 BDR/EDR/LE-1M/LE-2M/LE-Coded(125K 长距离)
• W-TWS+(Wu Qi - True Wireless Stereo Plus)方案
• 基于 SPP 或 GATT 的 OTA
主动降噪ANC
- 支持 Adaptive Hybrid (FF+FB) ANC
- ADC 到 DAC 的延时为 6~12μs
- 800 KHz 高采样率
- 高达 32 位精度的双二阶滤波器
- 支持 6 路麦克风,可实现立体声 ANC 设计
- 配合耳机的声腔结构,降噪深度>40dB,降噪带宽>3.5KH
上行环境降噪(ENC)
- 支持单麦克风、双麦克风、多麦克风降噪算法
- HiFi 5 DSP 支持低功耗复杂上行降噪算法
- 神经网络引擎可支持 AI 降噪
关键词唤醒(VAD)
- 支持多级低功耗关键字唤醒方案
- 支持基于低功耗骨传导麦克风的 VAD 通路
- 神经网络引擎支持定制关键字唤醒训练
超低功耗
- 深度睡眠:<9 μA @ 3.8 V
- 待机模式:<500 μA @ 3.8 V
- A2DP W-TWS:<3.5 mA @ 3.8 V
- A2DP + ANC:<4.5 mA @ 3.8
重庆
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