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WQ7033高规格蓝牙音频 SoC 芯片
WQ7033
  • WQ7033高规格蓝牙音频 SoC 芯片

  • WQ7033系列芯片是一颗高规格蓝牙音频 SoC 芯片,支持 BT/BLE 5.2 双模协议栈以及 BLE Audio。内置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU(神经网络处理单元),以支持复杂的多麦克风上行降噪算法和关键字唤醒,同时兼顾低功耗。 WQ7033A 集成 Hybrid(FF+FB)ANC,可支持高带宽、深降噪的耳机应用。 该系列芯片提供丰富的接口,集成度高,适用于高级 TWS 降噪耳机和其他需要复杂的音频处理和语音 AI 能力的低功耗产品。
    • 封装 : QFN
    • 尺寸 : 4mm x 6.4mm
    • 管脚 : 50-Pin
  • WQ7033
产品描述
参数
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应用

 


单声道耳机

• 立体声耳机

• TWS耳机

• 单声道音箱

• 立体声音箱

规格

 

蓝牙功能

• 支持 BT/BLE 5.2 双模协议栈

•  支持基于 BLE Audio 和 LC3 编解码器 

• 支持 BDR/EDR/LE-1M/LE-2M/LE-Coded(125K 长距离)

• W-TWS+(Wu Qi - True Wireless Stereo Plus)方案 

• 基于 SPP 或 GATT 的 OTA

主动降噪ANC

  • 支持 Adaptive Hybrid (FF+FB) ANC
  • ADC 到 DAC 的延时为 6~12μs
  • 800 KHz 高采样率
  • 高达 32 位精度的双二阶滤波器
  • 支持 6 路麦克风,可实现立体声 ANC 设计
  •  配合耳机的声腔结构,降噪深度>40dB,降噪带宽>3.5KH

上行环境降噪(ENC) 

  • 支持单麦克风、双麦克风、多麦克风降噪算法
  • HiFi 5 DSP 支持低功耗复杂上行降噪算法
  • 神经网络引擎可支持 AI 降噪 

关键词唤醒(VAD)

  • 支持多级低功耗关键字唤醒方案
  • 支持基于低功耗骨传导麦克风的 VAD 通路
  • 神经网络引擎支持定制关键字唤醒训练

超低功耗

  • 深度睡眠:<9 μA @ 3.8 V
  • 待机模式:<500 μA @ 3.8 V
  • A2DP W-TWS:<3.5 mA @ 3.8 V
  • A2DP + ANC:<4.5 mA @ 3.8 

 

重庆

地址:重庆市渝北区仙桃街道数据谷中路107号14层 
电话/传真:
023-67682717

上海

地址:上海市浦东新区张东路1761号4栋4层
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